探索 2026 年瓦楞纸
瓦楞展将于 2026 年 5 月 19-22 日在巴塞罗那 Fira 展馆举办，这是一个全新的专门展览，会议内容经过精心策划，主要面向瓦楞纸箱加工企业。 四色展将为装饰和图形瓦楞包装制造商提供一个生动的展示平台--他们可以在这里探索来自领先品牌的各种最新产品解决方案，包括机械供应商、服务、软件、耗材、印刷设备、加工解决方案和工厂物流。 游客可在 3 月 23 日前使用代码 FESG601 以 30 欧元的价格购买超级早鸟票。
由于瓦楞纸板仍然是可持续包装和展示的主要材料，因此投资正确的模切技术至关重要。本指南探讨了平板式、旋转式和数字激光系统之间的权衡，重点介绍了 Bobst 和 Highcon 等领先企业如何通过自动化和人工智能驱动的维护来最大限度地提高产量和精度。
瓦楞纸板是最简单、最可持续、用途最广的基材之一，同样适用于展示图形和各种包装。但是，要充分利用瓦楞纸板，就必须能够切割瓦楞纸板并增加折痕，以形成包装盒或展示架。这就意味着要投资购买一台模切机，它能够应对大多数瓦楞纸板生产线典型的大批量生产。因此，模切对于瓦楞纸箱生产流程来说是绝对必要的，它可以高速生产出一致的可重复形状。
模切机本身只是一把钢刀，可以压在每块瓦楞纸板上切出所需的形状，并在必要的地方压出折痕。模切的边缘应干净锋利，没有松散的纤维或破损。在大多数情况下，压痕也是用同样的设备完成的，但边缘要短一些，以确保不会划破材料。
高效模切所面临的主要挑战是确保模切机上有均匀一致的压力，以便在高速运转时产生干净的切口和折痕。这一点在不同的工作中会有所不同，取决于纸板的厚度。重要的是要随时注意切模，确保其没有磨损。模切机还应包括合适的送纸和剥纸模块。木板经常会翘起，因此一个好的进纸器对防止卡纸和撕裂至关重要。同样，您还需要一个脱模模块来清除废料，防止废料堵塞切割区。同样重要的是要很好地控制纸板的含水量，以避免折痕线开裂。
平压平模切和圆压圆模切之间有一个基本的选择。平压平模切采用平模与压板相结合的方式来切割形状或制作折痕。它可以产生非常精确的切割效果。它的另一种变体是使用圆柱滚筒作为压板，可以更均匀地施加压力，对处理较厚或较大的幅面尺寸很有帮助。然后是使用旋转圆柱模的旋转模切。这种方法广泛用于标签、薄膜和折叠纸盒以及一些大批量瓦楞纸箱生产。
模切机种类繁多，无法一一列举，因此我们列出了一些最常见的模切机，以说明所需的功能类型。例如，Bobst 生产了许多平板模切机，提供不同的尺寸和功能集，全部面向折叠纸盒市场，其中也包括瓦楞纸板。该系列包括 Mastercut 1.65 PER，它是专为平版印刷后的 Lam 印刷流程而设计的，平版印刷或甚至数字印刷的纸张被用作瓦楞纸板的顶盖，并在原位裱糊。它的切割强度足以穿过瓦楞纸板，但又足够精细，不会损坏印刷纸张。它可以切割最大 1.65 x 1.3 米、最厚 7 毫米的纸板，切割速度可达每小时 7000 张。
此外，中国的 Masterworks 公司也生产海德堡的大部分印后设备。该系列包括 EcoPress MK 1050E，可印刷最大尺寸为 1050 x 750 毫米的纸张，但最大模切尺寸为 1040 x 740。它可以加工纸张、纸板以及最大 4 毫米的瓦楞纸板。它的运行速度可达每小时 7500 转。
柯尼希和鲍尔公司销售多种不同的模切机，包括平板式和旋转式设备。大多数平板模切机可以切割厚度不超过 3 毫米的瓦楞纸板，但 Ipress 145 Pro 可以切割 1.05 x 1.45 米、厚度不超过 4 毫米的瓦楞纸板。它的运行速度高达 7000 转/分。柯尼希和鲍尔公司的子公司 Celmacch 生产 ChromaCut 系列圆压圆模切机，通常安装有集成印刷单元。其中速度最快的是 ChromaCut X Pro，可切割厚度达 9 毫米的纸板，速度高达 12,000 sph。
Sun Automation 生产的 Sun625 瓦楞纸圆压圆模切机主要面向大批量包装生产商。它可以切割最大 1.53 x 3.17 米的纸张，最高速度可达 12,000 转/分。它包括性能分析和预测性维护以及柔版印刷单元。此外，还有一种 HD 版本，其结构更坚固，自动化程度更高，模切更精确，速度更快，适合更长时间的运行。
Highcon 提供数字模切选项，该公司生产一系列不同的机器，可处理最大尺寸为 B1 的折叠纸盒或瓦楞纸板。其中包括针对小型公司的 Euclid 5C 和适合大型用户的 Beam 2C，前者的运行长度较长，而且可以多班运行。
Highcon 将压痕与实际切割阶段分开。在压痕方面，Highcon 使用一台名为 Beam Writer 的独立机器，通过其数字粘合规则技术（DART）制作特殊的箔片，其中包括在箔片上滴入聚合物流体，使其与 DXF 或 PDF 文件中的设计相匹配，然后将其固化以形成坚硬的凸起线。然后将铝箔放在基板上，用压力辊迫使凸起的线条在基板上形成折痕。之后，基板进入切割阶段，切割由一系列 CO2 激光器完成，这些激光器可以根据每张纸的不同情况改变切割模式。用户可以调整激光切割深度，进行全切割、半切割、穿孔或蚀刻，并根据基板厚度调整折痕高度，以及根据版面调整剥离。
此外，Highcon 还在开发一种更大的设备，目前代号为 Vulcan，可处理 1.4 x 1.7 米厚的瓦楞纸板，最大厚度可达 5 毫米。虽然 Vulcan 还需要几年的时间，但 Highcon 的目标是最大吞吐量达到每小时 3000 张全尺寸纸板，约合每小时 7000 平方米。因此，该设备的设计目的不仅仅是处理短期包装工作，而是要与传统模切机直接竞争。
总之，模切机是一项重大投资项目，但它们能够加工大量瓦楞纸板。一些制造商现在开始增加人工智能软件，以实现预测性维护，从而减少浪费，提高产量，这也是在整个生产流程中持续控制成本的一部分。
注册参加2026 年国际瓦楞展在 3 月 23 日之前，参观者可使用代码 FESG601 以 30 欧元的价格购买超级早鸟票。
