골판지 포장, 컨버팅 및 3D 디스플레이 분야의 솔루션을 선보이는 전문가와 전시업체를 하나로 묶는 골판지 세트

2026년 5월 19일부터 22일까지 스페인 바르셀로나 피라 데 바르셀로나에서 열리는 FESPA의 새로운 골판지 행사에는 골판지 애플리케이션 및 기술을 전문으로 하는 국제적인 전시업체들이 대거 참가할 예정입니다.

브런튼 출판사와의 합작 투자로 진행되는 이 행사의 첫 번째 에디션은 FESPA 글로벌 프린트 엑스포 및 동시 개최 전시회와 함께 열립니다: 개인화 경험, 유럽 사인 엑스포, 랩페스트 및 새로운 텍스타일과 함께 개최됩니다.

방문자 골판지 방문객은 골판지 부문의 미래를 형성하는 혁신적인 개발에 대한 실용적이고 유익한 지침을 제공할 업계 전문가들과 네트워크를 형성할 수 있는 기회를 갖게 됩니다.

1,500평방미터의 전용 홀 공간(홀 3)에서 전시업체들은 차세대 포장 제조 및 기타 골판지 애플리케이션을 위해 설계된 고속 디지털 인쇄, 정밀 변환, 지속 가능한 기판, 로봇 공학 및 자동화 등의 솔루션을 소개합니다.

밥스트는 제1회 골판지 이벤트의 종합 이벤트 후원사, 캐논은 골드 후원사, 콩스버그 정밀 커팅 시스템(PCS)은 브론즈 후원사입니다.

패키징 및 컨버팅 기술, 로봇 공학, 소프트웨어 및 자동화의 혼합 기술을 선보일 확정된 전시업체는 다음과 같습니다: 바베란, 베이섹 솔루션, BW 페이퍼시스템즈 프랑크푸르트, 캐논, 쿠어, 뒤커 프리피더, 프라이하임 인터내셔널, HP, 하이브리드 소프트웨어 개발, JD 엔지니어스, 켄토 디지털 프린팅, 코닉 앤 바우어, 콩스버그 PCS, 스코딕스, 선 오토메이션 그룹, TCY 기계 및 원더젯.

코루게이티드 티켓을 소지한 방문객은 전시장과 무료 컨퍼런스 프로그램을 체험할 수 있을 뿐만 아니라 FESPA 2026의 모든 공동 개최 이벤트에도 참가할 수 있습니다. 이를 통해 참가업체는 더 많은 전 세계 고객에게 자사의 기술을 선보일 수 있습니다.

전시회 기간 동안 Corrugated 방문객은 ‘Corrugated Theatre'( Corrugated 전시장 내)에서 다음과 같은 주제를 다루는 세션에 무료로 참석할 수 있습니다: EU 패키징 법규, 현대 상자 공장의 사이버 보안, AI가 제공하는 새로운 기회, 국내 및 국제 무역 협회의 역할 등 다양한 주제를 다룹니다.

또 다른 공동 개최지인 FESPA 2026 행사에서는 랩핑을 중심으로 한 랩토크 연사 세션과 인쇄, 사이니지, 개인화 및 텍스타일에 관한 컨퍼런스 세션에 참석할 수 있습니다.

제우스 패키징의 비상임 이사이자 FESPA 골판지 홍보대사인 닉 커비는 다음과 같이 말합니다: “골판지 산업은 그 어느 때보다 발전했습니다. 그렇기 때문에 올해가 FESPA가 첫 번째 골판지 행사를 개최하기에 완벽한 시기입니다.

“이번 전시회에서 차세대 디지털 인쇄 및 변환 시스템부터 포장 제조업체, 컨버터 및 브랜드가 당면한 문제를 해결하는 데 도움이 되는 저충격 소재에 이르기까지 다양한 솔루션을 만나볼 수 있기를 기대합니다. 골판지는 정말 ‘전문가를 위한 장소’가 될 것입니다.”

3월 23일까지 코드 CRGM602를 사용하여 30유로에 슈퍼 얼리버드 티켓을 구매할 수 있습니다.